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Plessey实现单片微型LED和硅基板晶圆级键合

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Plessey是一家致力于为沉浸式现实开发微型LED技术的嵌入式技术开发商。这家英国公司于今天宣布,···
今年全球芯片收入将下跌7.2%

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北京时间16日消息,市场调研机构IDC周三表示,由于智能手机销售放缓和需求疲软,预计2019年全球半···
半导体不景气 5月经济下行风险扩大

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据韩国亚洲日报5月17日报道,韩国企划财政部在17日发布的《最近经济动向》(绿皮书)5月号中就韩国经···
韩国砸巨资!2030成全球晶圆代工第一!

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为呼应三星日前提出10年133兆韩元(约1,184亿美元)逻辑IC投资,韩国政府公布了逻辑IC发展计···
硅光子收发器2024年产业规模约41.4亿美元

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积体光学(PIC)收发器的市场将从2018年的约40亿美元成长到2024年的约190亿美元,数量从约···
台积电明年量产5nm,2021年量产5nm+

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警告!十年来最大衰退!

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市调机构IHS Markit预期,全球半导体市场在今年年初迅速出现恶化。IHS在去年底时曾预期今年半···
硅产业获上交所问询,国内大硅片“领头羊”硅产业集团要来科创板了

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封装厂集体失业?台积电完成首颗3D封装,领先业界

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台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。台积电此次揭露 3D IC 封装技···