市调机构IHS Markit预期，全球市场在今年年初迅速出现恶化。IHS在去年底时曾预期今年半导体销售额将较去年成长2.9％，但近日最新预期已将成长率预估值大砍逾10个百分点，预估销售额将下修至年减7.4％，约达4,462亿美元规模。也就是说，IHS认为今年将是全球半导体市场自2009年以来的10年来最大衰退。

IHS Markit半导体价值链研究经理指出，市场去年缴出高达15％的成长，今年初许多半导体供货商仍然乐观认为可以实现温和成长。但在目睹当前低迷景气的深度和凶猛程度后，半导体厂态度转变为担忧。最新数据显示，半导体市场正朝十年来最大衰退幅度的方向前进。

半导体市场景气之所以会在今年出现大幅衰退，原因在于需求端疲弱，以及第一季芯片库存快速上升及供过于求。DRAM、NAND Flash、通用微处理器（MPU）、32位微控制器（MCU）、模拟特殊应用芯片（ASIC）等都是受影响程度较大的市场。

疲软的需求导致今年DRAM市场销售金额预测被大幅下修。至于NAND Flash仍是供过于求，供给过剩亦导致价格大幅下挫。今年另一个预估将会急速下滑的市场，是逻辑通用标准芯片（ASSP），主要需求来自于智能型手机，但手机市场今年恐难成长。

IHS Markit亦指出，这波半导体市场严峻的市况，预期会持续到第二季末，下半年应可看到景气触底回升。报告中预估半导体销售将在第三季出现复苏，应用于固态硬盘（SSD）与高阶智能型手机的NAND Flash零件可望成为市场复苏的领头羊。此外，应用于笔记本电脑与数据中心服务器的通用微处理器，预估也将成为推动整体半导体市场恢复成长的动能。

业者分析，下半年高阶智能型手机将开始搭载5G调制解调器芯片，搭载NAND Flash及DRAM容量会持续拉高，5G技术进入市场将可带动手机销售动能，半导体市场将走出谷底，下半年各半导体厂营运表现应会优于上半年。