台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。
封装不同制程的芯片将会是很大的市场需求，供应链的串联势在必行。所以令台积电也积极投入后端的半导体封装技术，预计日月光、矽品等封测大厂也会加速布建 3D IC 封装的技术和产能。
不过这也并不是容易的技术，需搭配难度更高的工艺，如硅钻孔技术、薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持等，将进入新的技术资本竞赛。
