半导体行业广泛使用的是哪种清洗技术？半导体行业广泛使用的是，无锡奥曼特专业生产。

是半导体工业中上泛应用的一种清洗方法，其优点是:清洗效果好，操作简单,对于复杂的器件和容器也能清除，这种清洗方法是在强烈的超声波作用下(常用的超声波频率为20-40kHz),液体介质内部会产生疏部和密部,疏部产生近乎真空的空腔泡,当空腔泡消失的瞬间,其附近便产生强大的局部压力,使分子内的化学键断裂将晶园表面的杂质解吸， 的效果与超声条件(如温度、压力、超声频率、功率等)有关,多用于清除圆片表面附着的大块污染和颗粒。

超声波的功率密度越高，空化效果越强，速度越快，清洗效果越好。但对于精密的、表面光洁度甚高的物体，采用长时间的高功率密度清洗会对物体表面产生“空化”腐蚀。

超声波频率越低，在液体中产生空化越容易，作用也越强。频率高则超声波方向性强，适合于精细的物体清洗。

一般来说，超声波在30℃~40℃时空化效果最好。清洗剂则温度越高，作用越显著。

通常实际应用超声波清洗时，采用40℃~50℃的工作温度。