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: 集成电路急需保障供应链安全和产业安全，将设立集成电路一级学科

工信部指出，将调整完善工业半导体芯片政策实施细则，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产···

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: 日韩就半导体材料出口管制问题未达成一致将再次磋商

中新网10月12日电据日本共同社报道，因日本加强对韩出口半导体材料的管制，韩国此前向世界贸易组织(···

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: 设备供应商：现有主流设备完全可以兼容M6-166尺寸

在步入竞价、平价时代的过程中，光伏行业不可避免的经历着一场高效技术变革风暴，在电池组件端以应用M6硅···

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: 先进制程仍是重点，半导体设备与材料供应商面临新挑战

从SEMICON Taiwan2019展会上可发现，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界···

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: 芯原微电子冲刺科创板，半导体IP销售收入为中国大陆第一

9月20日，上交所官网显示，芯片设计企业芯原微电子向科创板发起冲击。招股说明书介绍，根据IPnest···

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随着中国智能手机的发展，PC、物联多设备出货量的进一步增加，对于内存的需求也是越来越大，进口额也在逐···

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: 台积电市值冲新高背后：这项技术功不可没

Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作···

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: 铁流：国产半导体发展历程给人以信心

自1956年提出向“科学进军”，中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一以来，中···

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: 行业巨头纷纷入局SiP封装

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneou···

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