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半导体设备最新报告:2020中国半导体设备的转机之年

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需求拐点叠加进口替代关键窗口期,本土设备龙头初步具备国产化能力我们认为国内半导体设备需求及订单向上拐···
2020,中国半导体设备的转机之年

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全球5G产业的高速发展将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用,国内半导体设备需求及订单向上拐点或已到···
英特尔考虑:委外代工CPU!台积电或受益!

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该半导体供应商曾在10 月份表示,市场14nm 制程CPU 的需求,大幅超越其产能。英特尔预测第四季···
重大突破 明年中国存储芯片可占全球5%份额

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现阶段长江存储正在加快产能提升,预计到明年底的时候晶圆月产能将翻两番到6万片,这个产能已经不小了,占···
台晶圆代工厂10月营收同写佳绩,展望本季不同调

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晶圆代工厂台积电、联电、世界先进10月营收同步较9月营收提升,分别月增3.8%、34.73%、4.9···
打破国际壁垒!长江存储64层3D NAND大规模量产

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长江存储64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构 设计并实现量产的闪存产品,拥有同···
28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?

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2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14n···
“中国芯”内生长:开始全球市场崭露头角

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这一年,全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破,64层3D···
晶圆厂疯狂投资,设备商迎来甜蜜期

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由于5G及高效能运算(HPC)相关芯片大量采用7纳米及更先进逻辑制程,包括应用材料及艾司摩尔(ASM···