SEMI18日发布的年中设备预测报告指出，制造设备全球销售额预计将从2018年历史最高点645亿美元下降18.4%至527亿美元。

其中，2019年晶圆加工设备销售额下降19.1%至422亿美元。包括厂设备、晶圆制造和掩模/掩模设备，预计今年将下滑4.2%至26亿美元。封装设备预计在2019年下降22.6%至31亿美元，半导体测试设备预计今年将下降16.4%至47亿美元。

以下数据以市场规模计算，单位：十亿美元。

2020年制造设备销售将恢复增长，预计会增长11.6%至588亿美元。2020年设备市场有望在存储器支出和中国大陆新项目推动下迎来恢复。日本的设备销售额将增长46.4%至90亿美元。

预计明年，中国大陆、韩国和中国台湾仍将是前三大市场，中国大陆首次跻身榜首。韩国预计将成为第二大市场，达到117亿美元。