根据国际产业协会（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半导体硅晶圆产业分析报告， 第一季全球出货面积降至3,051百万平方英寸，较去年同期小幅下滑1.1％，并为5季度来新低。不过，随着晶圆代工厂第二季投片量开始回升，业者看好第二季硅晶圆出货持续增加，硅晶圆厂营运亦同样走出谷底。

根据SEMI旗下SMG最新统计，包含原始测试（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者的非抛光硅晶圆等半导体硅晶圆，今年第一季出货面积达3,051百万平方英寸，较去年第四季的3,234百万平方英寸下滑5.6％，与去年第一季的3,084百万平方英寸相较下滑1.1％。

第一季半导体硅晶圆出货面积为2018年第一季以来的5季度新低。业者指出，主要是受到半导体生产链第一季进行库存去化影响，其中包括存储器厂要降低价格跌势而进行DRAM或NAND Flash减产，以及为了去化智能型手机、个人计算机及服务器、消费性电子等芯片过多库存，代工厂及IDM厂第一季产能利用率下滑，对硅晶圆需求出现降温。

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SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，与去年所经历的历史高点相比，今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。由于某些季节性因素再度浮现，库存也正在进行调整，尽管如此，SEMI预计今年硅晶圆出货量仍维持上升水平。

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EMI先前公布2018年半导体硅晶圆出货面积达12,732百万平方英寸，较2017年成长8％，并且是连续5年创下出货面积历史新高纪录。至于2019年市场虽然充满变量，但仍看好出货面积将再成长3％左右达13,090百万平方英寸，持续创下历史新高。