行业概况：受储存器电路中的DRAM和NAND Flash涨价影响，2017年全球销售额同比增长21.62%，首破4000亿美元大关，增速创自2010年以来的新高。

地域分布：2017年北美地区销售额为885亿美元，同比增长35%，增速居全球首位；亚太及其他地区销售额为2488亿美元，同比增长13.3%，占全球市场总值的60.36%。从国内来看，2017年中国 销售额为1315亿美元，同比增长22.3%，占全球半导体市场比重为32%。

产业链构成：半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。

细分来看，半导体支撑产业包括半导体材料及；

中游的半导体制造的核心是集成电路制造，包括IC设计、IC制造以及IC封测；

下游的半导体应用领域众多，2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。

工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结构合理占比的3：4：3相比，国内半导体产业呈现出了“两头强，中间弱”的特点， 行业的发展有待提高。

是半导体行业的支撑行业，主要应用于IC制造（前端设备）、IC封测（后道设备）两大领域。

其中，IC制造设备又包括晶圆制造设备和晶圆加工设备。其中晶圆制造设备主要由硅片厂进行采购，终产品为硅片；晶圆加工设备主要由代工厂或IDM企业进行采购，终产品为芯片；IC封测设备通常由专门的封测厂进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等多个环节。