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今天由为大家简述晶圆片的旋转冲洗甩干的相关技术：

近年来，随着微电子工业迅速发展和IC器件制造水平的不断提高，对器件制造工艺过程中相应工艺设备的一个显著要求，体现在对洁净度的控制和提高上。各种工艺设备在设计和制造时，都必须在防止颗粒产生、防止污染等方面给以特别重视和关注。尽管这样，为了提高器件质量和成品率控制等，在进行下道工序以及整个工艺处理过程中都要对晶片进行必要的清洗和洁净化处理。晶片的旋转式冲洗甩干方法就是用来完成这一功能的最常用、最有效、最经济的方法之一。

目前，IC生产制造过程中晶圆片的仍然是IC生产线上不可缺少和替代的重要工艺环节和手段。新的湿法清洗工艺技术及相关工艺和设备不断出现。但湿法腐蚀清洗后，晶圆片的干燥和洁净化处理仍以旋转冲洗+离心甩干+氮气烘干为主。该方法目前仍然是湿法清洗工艺技术的主要组成部分之一，在IC生产制造过程中成为不可缺少的重要环节。

晶圆片的旋转冲洗甩干技术主要包括：片子的旋转冲洗、离心甩干、氮气烘干、放静电控制、工艺过程控制、系统洁净化处理等技术环节。只有可靠、有效的处理好以上环节才能“把好”湿法清洗工艺技术的“出口”关，从而确保晶圆片在流向下道工序前的洁净度要求。

先进的属高洁净度要求下的“微细”控制设备。因此，设备的洁净化处理是系统内各功能单元、部件、材料、加工工艺等众多环节所要考虑的重要问题。

全自动晶圆片甩干机的功能是在高速旋转下，由水、气、电各功能模块、功能单元相互有序协调作用而完成的。它对设备的可靠性、安全性以及操作者的防护有严格的要求。在设计上主要采取了水、气过程状态监控、门位置状态监控与互锁、氮气加热温度监控、工作腔体温度控制、紧急停止开关等相关措施。

本系列机型可以适应从50mm到200mm直径（包括方形和其他特殊形状）材料的旋转冲洗甩干，可用于半导体硅圆片、砷化镓材料、掩膜版、太阳能电池基片、蓝宝石、光学镜片、玻璃基片等类似相关材料的高洁净度冲洗甩干。