是根据国际、国内半导体产业的发展和市场需求，研究开发的旋转冲洗甩干设备。该机型具有高洁净度旋转冲洗甩干功能。本系列机型可以适应从φ25mm 到φ200mm 直径（包括方形和其它特殊形状）片式材料的旋转冲洗甩干工艺。可用于半导体晶片、砷化镓材料、掩膜版、太阳能电池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料的高洁净度冲洗甩干。是半导体湿法清洗工艺中必不可少的主流设备之一。

设备利用旋转离心力的方式进行去离子水冲洗、热氮气烘干，DI水电阻率监控、氮气加温、防静电控制以及系统洁净化处理来达到高洁净度的片子清洗效果。

设备由主机、相互独立的工作腔体、片架载体、去离子水、氮气控制系统，以及PLC控制和操作系统组成。

产品市场推广应用情况

1、产品市场应用情况

因为该系列设备在系统结构、技术原理、设备造型等方面比较成功。同时在实施上瞄准了国外先进机型水平。性能指标优良、整体技术水平达到了国外同类设备的先进水平。

2、系列化产品开发

针对不同用户、不同工艺需求、不同使用场合， 为了提高产品的竞争力，针对市场情况，我们现正在抓紧系列旋转冲洗甩干机整合工艺功能，采纳新技术，新工艺机型以及12″机型的进一步开发和完善。未来3年内，腔式系列机型将初步形成一个可分别适应高、中、低端不同市场、不同需求的多规格系列化产品，其中大部分开发工作已经完成。