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先进制程仍是重点,半导体设备与材料供应商面临新挑战

先进制程仍是重点,半导体设备与材料供应商面临新挑战

从SEMICON Taiwan2019展会上可发现,先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一,尤其在业界···
芯原微电子冲刺科创板,半导体IP销售收入为中国大陆第一

芯原微电子冲刺科创板,半导体IP销售收入为中国大陆第一

9月20日,上交所官网显示,芯片设计企业芯原微电子向科创板发起冲击。招股说明书介绍,根据IPnest···
国产 DRAM 处于空白,三大厂商把控成为难题

国产 DRAM 处于空白,三大厂商把控成为难题

随着中国智能手机的发展,PC、物联多设备出货量的进一步增加,对于内存的需求也是越来越大,进口额也在逐···
台积电市值冲新高背后:这项技术功不可没

台积电市值冲新高背后:这项技术功不可没

Chiplet(小芯片)系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策,台积电刚宣布与ARM(安谋)合作···
铁流:国产半导体发展历程给人以信心

铁流:国产半导体发展历程给人以信心

自1956年提出向“科学进军”,中国也要研究半导体科学,把半导体技术列为国家四大紧急措施之一以来,中···
行业巨头纷纷入局SiP封装

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5G及人工智智能时代的到来,因芯片效能与封装后体积考量,致使芯片的异质整合(Heterogeneou···
预计到2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

预计到2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

据国际半导体协会(SEMI)的最新报告指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元···
国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力

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参考消息网9月19日报道俄罗斯卫星通讯社网站9月17日发表文章称,据国际半导体设备与材料组织(SEM···
晶圆代工:三星台积电激战

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半导体晶圆代工企业之间的竞争不断升级,行业第一、第二的台积电和三星电子展开了“纳米竞争”。